TISの経費精算モバイルアプリ「Spendia」が「ASPIC IoT･AI･クラウドアワード2019」を受賞

2019年11月11日

TISインテックグループのTIS株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役会長兼社長：桑野 徹、以下：TIS）は、経費精算モバイルアプリケーション「Spendia（スペンディア）」が2019年11月8日に開催された「第13回ASPIC IoT･AI･クラウドアワード2019」のASP・SaaS部門基幹業務系分野において「ベストイノベーション賞」を受賞したことをお知らせします。

「ASPIC IoT･AI･クラウドアワード2019」は、日本国内で優秀かつ社会に有益なクラウドサービスに対し表彰を行います。これによりクラウド事業者およびユーザ企業の事業拡大支援と、クラウドサービスが社会情報基盤として発展・確立する一助になることを目的としています。詳細は以下URLを参照下さい。
https://www.aspicjapan.org/event/award/13/index.html

「Spendia」は、スマートフォンでの業務完結を前提に設計・開発され、スマートフォンならではの特徴を最大限活用した機能を実装したクラウドサービスです。これらの特徴により「働き方改革」への貢献や、将来の多様な働き方を支えるクラウドサービスとして評価され、基幹業務系分野の「ベストイノベーション賞」を受賞しました。

TISは、「Spendia」をデジタルトランスフォーメーションや働き方改革を積極的に推進する企業、多様な働き手を抱える企業、グローバル展開を加速させる企業などに提供していきます。

「Spendia」について

「Spendia」は、現場部門や管理部門に対してユーザビリティ・効率性・透明性を提供する経費精算のクラウドサービスです。出張や経費使用に関する事前の申請と出張にともなう国内外交通やホテルなどの予約・手配、経費の利用・決済と、その後の精算業務から会計システムへのデータ連携やファームバンキングデータの作成まで、経費精算業務に必要な総合的な機能を月額サービスで利用できます。TISのインテグレーションナレッジと先進技術により、会計システムや組織・人事マスタなど各種システムとの連携も実現します。詳細は以下URLを参照ください。
http://www.tis.jp/branding/spendia

TIS株式会社について

TISインテックグループのTISは、SI・受託開発に加え、データセンターやクラウドなどサービス型のITソリューションを多数用意しています。同時に、中国・ASEAN地域を中心としたグローバルサポート体制も整え、金融、製造、流通/サービス、公共、通信など様々な業界で3000社以上のビジネスパートナーとして、お客様の事業の成長に貢献しています。詳細は以下をご参照ください。http://www.tis.co.jp/

TISインテックグループについて

TISインテックグループはグループ会社約60社、2万人が一体となって、それぞれの強みを活かし、日本国内および海外の金融・製造・サービス・公共など多くのお客さまのビジネスを支えるITサービスをご提供します。

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